助焊剂在锡焊过程中扮演重要角色，其作用包括清除焊接元器件、印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物，以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡表面，隔绝空气中的氧再次氧化，以及起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。助焊剂在焊锡过程中应具备的性能包括清除被焊金属和焊料表面氧化膜的能力、适当的活性温度范围、良好的热稳定性、密度小于液态焊锡密度以促进润湿与铺展、以及助焊剂及残渣无腐蚀性、不析出有毒有害气体、具有符合电子工业规定的绝缘电阻、不吸潮、不产生霉菌等特性。

助焊剂的清除功能确保了焊接元器件和表面的清洁，避免了氧化物的阻碍，为焊接提供了良好的基础。覆盖作用则有效地隔绝了氧化，保护了金属和焊锡，防止了再次氧化。界面活性作用则帮助液态焊锡更好地润湿被焊金属表面，确保了焊接的均匀和紧密。助焊剂的性能要求则是为了确保其在锡焊过程中的有效性和安全性，使得焊接过程更加稳定、可靠，同时也保证了焊接质量。

综上，助焊剂在锡焊过程中的作用主要体现在清除氧化物、覆盖保护、改善润湿及具备特定性能这四个方面。它不仅能够提供清洁的焊接环境，保证焊接效果，还能够确保焊接过程的安全性与可靠性，对于电子设备的制造和维修具有重要意义。